Popis
Vyberte si trysky dle svých potřeb a níže uvedené tabulky nebo zvolte kompletní sadu hotair nástavců pro pájení obvodů povrchové montáže QFP. QFP (Quad Flat Package) je pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž (SMD). Po všech čtyřech stranách obvodu jsou vyvedeny kontakty zahnuté tak, aby dosedaly na DPS. Obvod je určen k přímému letování na plošný spoj; existují sice patice, ale ty jsou určeny k programování obvodů nebo vývoji. Tryska Y1263 je určena pro pouzdro o rozměru 28 x 40 mm
K letování či odletování sloučí horkovzdušné trysky, které nefoukají vzduch na střed obvodu, ale pouze na letované vývody po stranách obvodu. Obvod tak není zbytečně stresován vysokými teplotami; navíc to z důvodu přesného směrování dovoluje snížit průtok horkého vzduchu a snížit tak riziko poškození okolních součástek.
Tato tryska QFP vám umožní práci se všemi rozměry obvodů, které se běžně používají, zejména ve starších mobilních telefonech, počítačích, průmyslových řídících modulech nebo periferních kartách. Samozřejmě je užijete pro všechny varianty pouzdra QFP jako jsou: BQFP, BQFPH, CQFP, FQFP, HQFP, LQFP, MQFP, PQFP, SQFP, TQFP, VQFP, VTQFP…
Rozměry výduchu alternatívních trysek Y1125,Y1126,Y1127,Y1128,Y1129,Y1215,Y1261,Y1262,Y1263,Y1264,Y1265 viz tabulka:
Parametry
| Váha balení [kg]: | 0.0914 kg |
Více parametrů
