Popis
Kuličky pro reballing integrovaných obvodů v pouzdrech BGA. K dispozici jsou kuličky z cínové pájecí slitiny o průměrech 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Průměr kuliček je dán typem BGA obvodu respektive typem BGA mřížky pro překuličkování. Ampule obsahuje vždy 5000 kusů kuliček o daném průměru.Parametry
| Cín, cínová pasta, cínové kuličky | |
|---|---|
| Počet kuliček | 5000 ks |
| Průměr | 0.25 mm |
| Slitina | Sn63% Pb37% |
| Váha balení [kg]: | 0.004 kg |
Více parametrů
