Popis
Pájecí slitina Sn95,5Ag3,8Cu0,7 je stejně jako SAC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) výbornou volbou pro přímou náhradu olovnatých pájek bez nutnosti měnit stávající procesy a zařízení. Vyšší obsah stříbra v porovnání se SAC305 lehce snižuje bod liquidu, výrazněji je ale patrný nárust pružnosti pájky. Vykazuje velmi dobrou pevnost spoje při ručním pájení, ale zejména v automatizovaných procesech a při pájení vlnou.
V praxi je tato slitina v porovnání se SAC305 spolehlivější zejména u spojů zatížených cyklickými změnami teploty. Slitina vykazuje při delším teplotním zatížení během přetavení vyšší rozpouštění mědi. Pokud je pro vaši aplikaci zvýšené rozpouštění mědi nepřijatelné, může být řešením slitina Sn99Cu1. Pájka je plněna vysoce výkonným bezoplachovým tavidlem MTL 461 F-SW32, 1.1.3.B. MTL 461 je neagresivní vysoce aktivované organické elektroizolační tavidlo s vysokým čistícím redukčním účinkem pro pájení náročné vojenské a letecké elektroniky ale i mírně zoxidovaných barevných kovů. Tavidlo neobsahuje halogenidy.
Parametry
| Cín, cínová pasta, cínové kuličky | |
|---|---|
| Průměr | 0.5 mm |
| Slitina | Sn95,5% Ag3,8% Cu0,7% |
| Tavidlo | MTL 461 |
| Obsah tavidla | 1.4 – 2 % |
| Rozsah teploty tavení | 217 – 218 °C |
| Bod tání solidus | 217 °C |
| Bod tání liquidus | 218 °C |
| Hmotnost | 100 g |
| Váha balení [kg]: | 0.1 kg |
Více parametrů
