Popis
Olovnatá bezoplachová nízkoreziduální pájecí pasta. Poskytuje zatím nepřekonanou spolehlivost olovnaté pájecí slitiny, jejíž mechanické a elektrické parametry jsou navíc akcentovány přídavkem stříbra; výsledná slitina má větší pevnost a vodivost. To vše navíc při snížení bodu tání oproti klasické eutektické směsi SnPb a zvýšení smáčivosti.
Pájecí pasta nabízí vyšší výtěžnost přetavení s vynikající konzistencí nanesené pasty při tisku a nižší výskyt defektů jako jsou náhodné a Mid-Chip kuličky pájky při reflow procesu. Pasta je kompatibilní s procesy přetavení jak ve vzdušné, tak v dusíkaté atmosféře.
Zboží je dodáváno v injekční stříkačce uzavřené plastovou jehlou. Na přání je možno dodat v kartuši pro automatické strojní dávkovače.
Parametry
| Cín, cínová pasta, cínové kuličky | |
|---|---|
| Slitina | Sn62% Pb36% Ag2% |
| zrno | 3 (25-45m dle IPC J-STD-005) |
| Teplota tavení | 179 °C |
| Bod tání solidus | 179 °C |
| Bod tání liquidus | 179 °C |
| Hmotnost | 23 g |
| Váha balení [kg]: | 0.023 kg |
Více parametrů
