Popis
Malé kontaktní nepájivé pole pro rychlé osazení elektronických obvodů bez nutnosti jakéhokoliv pájení. Osazení pole je velice snadné, použít lze jakékoliv klasické DIL součástky s klasickými vývody AWG 20 – 29G.
Nepájivý plošný spoj (bread board) nabízí jednoduchou a především rychlou variantu pro vytvoření obvodu bez návrhu a samotné výroby plošného spoje. Zapojení lze navíc jednoduše kdykoliv změnit pouhým přemístěním součástek.
Vhodné především pro studenty středních a vysokých škol, do laboratoří, ale také jako součást každé dobře vybavené dílny.
Počet pinů: 170 (300 + 100 postranních)
Rozměry: 35 x 46 x 9.5mm
Dodáváno s oboustrannou lepící páskou.
Parametry
| Váha balení [kg]: | 0.014 kg |
Více parametrů
