Popis
Pájecí eutektická slitina Sn99Cu1 je nejekonomičtější volbou pro přechod na bezolovnatý proces v oboru běžné spotřební elektroniky. Má velmi dobrou smáčivost a vykazuje nízké rozpouštění mědi, což přispívá k vysoké životnosti pájecích hrotů. Výsledný spoj snese ve všech fyzikálních aspektech srovnání se spojem vytvořeným pomocí SnPb směsi.
Je nutné pouze zvýšit teplotu přetavení o zhruba 40°C vzhledem ke zvýšenému bodu tání pájky. Pájka je plněna bezoplachovým tavidlem F1 F-SW26, 1.1.2.B (ČSN EN 29454 -1). Tavidlo je na bázi ethanolu, kalafuny a organických kyselin (salicylová, jantarová…). Neobsahuje v žádné formě halogeny.
Parametry
| Cín, cínová pasta, cínové kuličky | |
|---|---|
| Průměr | 1 mm |
| Slitina | Sn99% Cu1% |
| Tavidlo | F1 |
| Obsah tavidla | 1.4 – 2 % |
| Teplota tavení | 227 °C |
| Bod tání solidus | 227 °C |
| Bod tání liquidus | 227 °C |
| Hmotnost | 100 g |
| Váha balení [kg]: | 0.1 kg |
Více parametrů
