Popis
Jednosložková silikonová teplovodivá pasta Dowsil TC-5351 s vysokou tepelnou vodivostí 3,5 W/mK.
Teplovodivá pasta zajištuje lepší teplotní přenos mezi aktivním prvkem (tranzistor, integrovaný obvod, procesor) a chladičem. Pasta snižuje tepelný odpor mezi dvěma plochami tak, že vyplní mikroskopické trhliny a nerovnosti mezi styčnými plochami obou prvků a tím zlepšuje přenos tepla z aktivního prvku na chladič, což značně navyšuje efektivitu chlazení aktivního prvku, tudíž zlepšuje jeho stabilitu a životnost.
Dowsil TC-5351 Thermally Conductive Compound je silikonový materiál, silně plněný tepelně vodivými oxidy kovů. Tato kombinace podporuje vysokou tepelnou vodivost, nízké stékání a stabilitu při vysokých teplotách. Pasta je elektricky nevodivá a lze ji bezpečně používat v místech, které jsou náchylné na zkraty jako jsou například procesory a miniaturní SMD obvody.
Tepelná pasta je důležitá pro udržení nízkých teplot zařízení a zabraňuje přehřátí, což může způsobit poškození hardware a snížení výkonu. Je však důležité aplikovat ji správně, aby bylo dosaženo optimálního chlazení, a to s ohledem na množství a rovnoměrné rozložení pasty.
Balení: 25mg
Parametry
| Typ | Dowsil TC-5351 |
| Barva | Šedá |
| Počáteční viskozita | 300000 mPas |
| Vlastnosti | nestékává, nevytvrzující |
| Tepelná vodivost | 3,5 W/mK |
| Dielektrická pevnost | 6,3 kV/mm |
| Měrný objemový odpor | 3.1E+13 ohm*cm |
| Balení | 25mg |
| Váha balení [kg]: | 0.037 kg |
Více parametrů
