Popis
Eutektická pájka pro elektroniku s obsahem mědi, což snižuje rozpouštění měděných hrotů páječek, pájecích plošek PCB a součástek. Cín je proto velmi vhodný pro ruční kontaktní pájení mikropájkou, neboť výrazně prodlužuje životnost hrotu. Navíc aditivovaná měď zvyšuje mechanickou pevnost pájeného spoje.
Slitina vyhovuje normě PN 681-214. Patři k nejspolehlivějším směsem pro spojování kovů zejména v elektrotechnice a strojírenství v oblasti měkkého pájení při teplotách pájení 240°C až 350°C. Pájka je plněna bezoplachovým tavidlem F1 F-SW26, 1.1.2.B (ČSN EN 29454 -1). Tavidlo je na bázi ethanolu, kalafuny a organických kyselin (salicylová, jantarová…); neobsahuje v žádné formě halogeny.
Parametry
| Cín, cínová pasta, cínové kuličky | |
|---|---|
| Průměr | 0.6 mm |
| Slitina | Sn62% Pb37% Cu1% |
| Tavidlo | F1 |
| Obsah tavidla | 1.4 – 2 % |
| Teplota tavení | 183 °C |
| Bod tání solidus | 183 °C |
| Bod tání liquidus | 183 °C |
| Hmotnost | 100 g |
| Váha balení [kg]: | 0.1 kg |
Více parametrů
